【次世代自動車・充電器】住友ベークライト：SiC向け封止材を量産、Tg230℃の高耐熱を実現

住友ベークライトは、次世代SiCパワーモジュール向け固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785シリーズ」の量産を開始した。ガラス転移温度Tg230℃を実現し、SiCパワー半導体の高温動作環境に対応する。xEV、データセンター、再生可能エネルギー分野では電力損失を低減できるSiCパワー半導体の採用が拡大しており、封止材料にも200℃超の耐熱性と長期信頼性が求められている。

従来のエポキシ樹脂はTgを高めると弾性率が上がり、ヒートサイクル時に剥離やクラックが発生しやすい課題があった。新製品は樹脂の主鎖骨格や架橋密度の設計により高耐熱性を確保しつつ、低応力化技術で内部ひずみを抑える。高温環境下での絶縁信頼性を高め、パワーモジュールの小型化、高出力化、放熱性向上に貢献する。冷却器との接合工程への対応など、次世代デバイスの実装領域での採用拡大を見込む。

【出典】
▷業界初、固形エポキシ樹脂で世界最高クラスのTg230℃を実現したSiCパワーモジュール封止材料向け「G785シリーズ」量産開始
※本記事は一次情報をもとに生成AIを活用した要約です。詳細は公表資料をご確認ください。
※掲載画像は公表資料またはホームページからの引用です。